Questões de Flip-flops (Engenharia Eletrônica)

Após um pulso de CLR em nível baixo e mais de 30 pulsos de CLK, sem que ocorra novo pulso de CLR, o estado Q_BQ_A do circuito da figura acima, composto por dois flip-flops, dois inversores e mais uma porta lógica, ficará 

Julgue o item subsequente, com relação a projeto, implementação, simulação em HDL, leiaute e verificação física de circuitos mistos.

Na verificação física de sistemas VLSI em modo misto, a integridade do sinal e as considerações de ruído são menos críticas para circuitos analógicos que para circuitos digitais, tornando o roteamento e a disposição dos componentes analógicos menos importantes no processo de design.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.

Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.

Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. 

O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contatos ou terminais de entrada e saída.

Se a frequência da variável Clock do diagrama da figura precedente for igual a 160 kHz, então as frequências de Q1, Q2 e Q3 serão, respectivamente, iguais a